HBM 열풍 그 다음은? 2026년 반도체 투자의 새로운 키워드

https://www.hankyung.com/article/2025121426901

범용 D램 품귀가 부른 '가격 역전'…"내년 HBM보다 비싸져"

 

TL;DR

• HBM과 범용 D램의 GB당 가격 격차가 올초 4~5배에서 현재 거의 동일 수준(12~15달러)까지 좁혀졌습니다
• UBS는 2026년 2분기 범용 D램 매출총이익률(67%)이 HBM(62%)을 역전할 것으로 전망했습니다
• 삼성전자·SK하이닉스 모두 HBM 유지하면서 범용 D램 투자를 동시에 확대하는 '투트랙' 전략으로 전환 중입니다
• 2026년 반도체 투자의 핵심 변수는 HBM 성장률보다 범용 D램 믹스 개선 여부가 될 전망입니다

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"AI 시대엔 HBM이 답이다"라는 공식이 반도체 업계를 지배한 지 2년이 지났습니다. 엔비디아 GPU에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 '프리미엄 반도체'의 대명사가 됐고, SK하이닉스는 이 시장을 선점해 역대급 실적을 기록했죠.

그런데 최근 이상한 일이 벌어지고 있습니다. '중저가 구형 제품'으로 치부되던 범용 D램 가격이 무섭게 치솟으면서 HBM과의 격차가 급격히 좁혀지고 있는 겁니다. 심지어 수익성 면에서는 내년 범용 D램이 HBM을 앞지를 것이란 전망까지 나옵니다.

도대체 무슨 일이 벌어지고 있는 걸까요?

현황 분석: 좁혀지는 가격 격차

숫자로 보는 역전 현상

올해 초만 해도 HBM과 범용 D램의 GB당 가격 차이는 4~5배에 달했습니다. HBM은 '프리미엄', 범용 D램은 '일반'이라는 구분이 명확했죠. 하지만 지금은 상황이 완전히 달라졌습니다.

HBM 가격 현황

• HBM4(6세대) 36GB 제품: 500달러 중반대
• GB당 가격: 약 15달러

범용 D램 가격 현황

• PC용 DDR5 16Gb: 26.2달러 (GB당 약 13달러)
• 서버용 DDR5 RDIMM 64GB: 780달러 (GB당 약 12달러)

범용 D램이 HBM 턱밑까지 따라온 겁니다. 가격만 놓고 보면 이제 '프리미엄'과 '일반'의 구분이 무색해졌습니다.

수익성은 이미 역전 조짐

더 놀라운 건 수익성 지표입니다. 글로벌 투자은행 UBS는 최근 마이크론 분석 보고서에서 충격적인 전망을 내놨습니다.

2026년 2분기 매출총이익률 전망

• 범용 D램: 67%
• HBM: 62%

범용 D램이 HBM보다 수익성이 높아진다는 얘기입니다. '고부가가치 = HBM'이라는 공식이 깨지고 있는 셈이죠.

실생활 비유: 명품 가방과 일반 가방을 생각해보세요. 명품은 비싸게 팔리지만 제작비도 많이 듭니다. 반면 일반 가방은 싸게 팔리지만 원가도 낮죠. 그런데 갑자기 일반 가방이 품귀 현상으로 가격이 올랐다면? 마진율은 오히려 일반 가방이 더 높아질 수 있습니다. 지금 D램 시장에서 벌어지는 일이 바로 이겁니다.

심층 분석: 왜 이런 일이 벌어졌나

HBM 쏠림이 만든 역설

이 현상의 핵심 원인은 단순합니다. 모두가 HBM에 올인하느라 범용 D램 공급이 부족해진 것입니다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 지난 2년간 생산능력의 상당 부분을 HBM에 배정했습니다. AI 열풍에 HBM 수요가 폭발했으니 당연한 선택이었죠. 하지만 이 과정에서 범용 D램 생산은 뒷전으로 밀렸습니다.

공급 측면

• 메모리 3사의 HBM 생산 집중
• 범용 D램 라인 전환 또는 축소
• 신규 투자도 HBM 중심

수요 측면

• PC, 스마트폰, 서버의 기본 D램 수요는 꾸준
• 데이터센터 증설로 서버용 D램 수요 증가
• AI 서버도 HBM 외에 범용 D램 필요

결국 수요는 그대로인데 공급이 줄어드니 가격이 오를 수밖에 없었습니다.

HBM4의 숨겨진 비용

HBM의 수익성이 생각보다 낮은 데는 이유가 있습니다. HBM4 제조 과정을 보면 이해가 됩니다.

HBM4 제조의 복잡성

• 베이스다이: 두뇌 역할을 하는 부품으로, 첨단 파운드리 공정 필요
• 적층 기술: 여러 장의 D램을 쌓아 올리는 고난도 패키징
• TSV(실리콘관통전극): 각 층을 연결하는 미세 구멍 뚫기
• 테스트: 복잡한 구조로 인한 불량률 관리 비용

반면 범용 D램은 상대적으로 단순합니다. 이미 성숙한 공정이라 수율도 높고, 특별한 패키징 없이 바로 출하할 수 있죠.

실생활 비유: HBM은 '100층 초고층 빌딩'을 짓는 것과 같습니다. 기술적으로 대단하고 분양가도 높지만, 공사비와 유지비가 어마어마하죠. 범용 D램은 '20층 아파트'입니다. 화려하진 않지만 건설 비용 대비 수익이 안정적입니다.

리스크와 과제

1. HBM 수요 둔화 가능성

AI 거품론의 그림자

최근 AI 산업에 대한 회의론이 고개를 들고 있습니다. 브로드컴 CEO가 "AI 매출의 마진이 비AI 매출보다 낮다"고 언급하면서 투자심리가 흔들렸죠.

만약 AI 투자가 예상보다 더디게 진행된다면?

• HBM 수요 성장률 둔화
• 이미 확대한 HBM 생산능력이 부담으로
• 범용 D램 전환 시점 판단 어려움

2. 범용 D램 가격 변동성

공급 정상화 시 가격 하락 우려

현재 범용 D램 가격 상승은 '품귀 현상' 때문입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 범용 D램 투자를 확대하면 공급이 늘어나겠죠. 그러면 가격은?

• 단기: 공급 부족으로 고가 유지
• 중기(2026년 하반기~): 신규 라인 가동으로 공급 증가
• 장기: 수급 균형점 찾아가며 가격 안정화

투자자 입장에선 이 사이클을 정확히 읽는 게 중요합니다.

3. 기술 전환의 타이밍

HBM3E에서 HBM4로의 전환기

현재 시장의 주력은 HBM3E(4세대)입니다. HBM4는 내년 하반기부터 본격 공급될 예정이죠. 이 전환기에는 리스크가 있습니다.

• HBM3E 재고 부담 가능성
• HBM4 초기 수율 이슈
• 고객사별 채택 시점 차이

시사점: 누구에게 기회인가

삼성전자 관점

HBM 열세를 범용 D램으로 만회할 기회

삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀렸습니다. 엔비디아 공급 물량에서 뒤처졌고, 기술력 논란도 있었죠. 하지만 범용 D램 수익성이 높아지면 상황이 달라집니다.

긍정적 요인

• 세계 최대 D램 생산능력 보유
• HBM 라인 전환 부담 상대적으로 적음
• DDR5, LPDDR5 등 최신 범용 제품 경쟁력

주의할 점

• HBM 기술력 격차 좁히기는 계속 과제
• 범용 D램 의존도 높아지면 장기 경쟁력 우려

SK하이닉스 관점

HBM 강자의 전략 수정

SK하이닉스는 HBM 올인 전략으로 성공했습니다. 하지만 최근 미묘한 변화가 감지됩니다.

전략 전환 신호

• 이천캠퍼스 1c D램 생산능력 8배 확대 (월 14만 장)
• HBM3E 유지하면서 HBM4 준비
• GDDR7, LPDDR5 등 고성능 범용 제품 투자

긍정적 요인

• HBM 기술 리더십 유지
• 범용 D램 추가로 수익 다변화
• 엔비디아 외 고객사 확보 여력

주의할 점

• HBM 집중도 분산으로 경쟁력 약화 가능성
• 범용 시장에서 삼성과 정면 경쟁

투자자 관점

2026년 주목해야 할 지표

반도체 기업 실적을 볼 때 이제 HBM 출하량만 보면 안 됩니다.

체크 포인트

• HBM vs 범용 D램 매출 비중 변화
• 제품 믹스별 마진율 추이
• 범용 D램 ASP(평균판매가격) 동향
• 신규 라인 가동 시점과 수율

향후 전망

단기 (2026년 상반기)

• HBM4 양산 본격화, 초기 공급은 제한적
• 범용 D램 품귀 현상 지속, 가격 강세 유지
• 삼성전자·SK하이닉스 모두 '투트랙' 전략 가속화

중장기 (2026년 하반기~2027년)

• DDR5와 HBM 가격 격차 2배 수준으로 축소 전망
• 서버당 평균 D램 탑재 용량 15% 증가 예상
• 빅테크의 자체 AI 칩 개발로 HBM 공급선 다변화
• 범용 D램 신규 라인 가동으로 공급 정상화

구조적 변화

메모리 시장의 재편

'HBM = 고부가', '범용 = 저부가'라는 이분법은 사라질 가능성이 높습니다. 대신 용도별, 고객별로 세분화된 시장이 형성될 전망입니다.

• AI 학습용: HBM4, HBM4E (최고 성능)
• AI 추론용: GDDR7, LPDDR5 (성능·가격 균형)
• 일반 서버용: DDR5 RDIMM (안정적 수익)
• PC·모바일용: DDR5, LPDDR5 (대량 수요)

결론: HBM만 보면 놓치는 것들

지난 2년간 반도체 투자의 키워드는 단연 'HBM'이었습니다. AI 열풍과 함께 HBM은 '미래 반도체'의 상징이 됐고, SK하이닉스 주가는 그 수혜를 톡톡히 봤죠.

하지만 시장은 늘 예상을 빗나갑니다. 모두가 HBM에 집중하는 사이, 범용 D램이라는 '숨은 강자'가 조용히 부상하고 있습니다. 가격은 HBM에 근접했고, 수익성은 오히려 역전될 전망입니다.

2026년 반도체 투자의 승자는 HBM 기술력만으로 결정되지 않을 겁니다. HBM과 범용 D램을 어떤 비율로 생산하고, 시장 변화에 얼마나 유연하게 대응하느냐가 관건이 될 겁니다.

삼성전자에게는 HBM 열세를 만회할 기회가, SK하이닉스에게는 수익 다변화의 숙제가 주어졌습니다. 투자자라면 이제 'HBM 출하량'뿐 아니라 '제품 믹스'와 '마진율 추이'까지 꼼꼼히 살펴야 할 때입니다.